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半導體芯片會做哪些可靠性環(huán)視檢測？

 1.低溫環(huán)境

  低溫環(huán)境會使半導體芯片發(fā)生物理收縮、油液凝固、機械強度降低、材料脆化、失去彈性及結(jié)冰等現(xiàn)象，而對應(yīng)的半導體芯片車將會出現(xiàn)龜裂機械故障、磨損增大、密封失效及電路系統(tǒng)絕緣不良等故障。用處使用的設(shè)備有：高低溫試驗箱、低溫試驗箱。
        2.高溫環(huán)境
  高溫環(huán)境會產(chǎn)生熱效應(yīng)，使半導體芯片部件發(fā)生軟化、膨脹蒸發(fā)、氣化、龜裂、溶融及老化等現(xiàn)象，而對應(yīng)的汽車將會出現(xiàn)機械故障、潤滑密封失效、電路系統(tǒng)絕緣不良、機械的應(yīng)力增加及強度減弱等故障。通常使用的設(shè)備有高低溫試驗箱、高溫老化箱，精密烘箱等。

       3.濕熱條件
  環(huán)境濕度大會使半導體芯片表面產(chǎn)材料變質(zhì)、電強度和絕緣電阻降低及電氣性能下降。通常使用的設(shè)備有：恒溫恒濕試驗箱、高低溫交變濕熱試驗箱。