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快速溫變試驗(yàn)箱在半導(dǎo)體行業(yè)中的環(huán)境測試
  • 日期:2022-05-19      瀏覽次數(shù):863
    • 快速溫變試驗(yàn)箱在半導(dǎo)體行業(yè)中的環(huán)境測試

      JESD22-A104F-2020溫度循環(huán)

         說明:溫度循環(huán)(TEB)測試是讓IC零件經(jīng)受*溫和極低溫之間,來回溫度轉(zhuǎn)換的可靠度測試,進(jìn)行該測試時將IC零件重復(fù)暴露于這些條件下,經(jīng)過循環(huán)次數(shù),過程成被要求其升降溫的溫變率(℃/min),另外需確認(rèn)溫度是否有效滲透到測試品內(nèi)部。

      薦設(shè)備:TEB

       JESD22-A105D-2020功率和溫度循環(huán)

            說明:本測試適用于受溫度影響的半導(dǎo)體元器件,過程中需要在高低溫差條件下,開啟或關(guān)閉測試電源,溫度循環(huán)還有電源測試,是確認(rèn)元器件的承受能力,目的是模擬實(shí)際會遇到的最差狀況。

      推薦設(shè)備:TEB

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